11 月 6 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。
这一显著增长的背后，是中端智能手机市场正加速从成熟工艺转向 5/4nm，同时，三星和中国主流手机厂商也在积极扩大 3nm SoC 的产量。该机构预计到 2026 年，这一比例将进一步攀升至 60%。
先进制程的普及正在重塑手机芯片的价值链。随着芯片供应商从 5nm 转向 4nm，并将在 2026 年迈向 3nm 和 2nm，更高的晶体管密度带来了性能与能效的同步提升，从而更好地支持端侧生成式 AI、高性能游戏和更优的功耗管理。
IT之家援引博文介绍，这也会让芯片的半导体含量和平均售价（ASP）持续上涨。报告预测 2025 年先进制程芯片的收入预计将同比增长 15%，并占据整个智能手机 SoC 市场总收入的 80% 以上。
在这场技术升级浪潮中，高通将成为最大的赢家。Counterpoint 高级分析师 Shivani Parashar 表示，高通的先进制程芯片出货量在 2025 年预计将实现 28% 的同比增长，市场份额将达到 39%，从而超越苹果，成为该领域的领导者。这一增长主要得益于其中端 5G SoC 向 5/4nm 工艺的迁移，以及旗舰级 3nm SoC 的产量爬坡。
联发科同样在积极追赶，其先进制程芯片出货量在 2025 年预计将猛增 69%。增长动力主要来自其将中端产品组合向 5/4nm 工艺迁移。不过，由于其产品中仍有近半数为 4G 芯片，这在一定程度上限制了其向更先进制程的整体转型速度。未来，主流 5G SoC 向 5/4nm 的迁移将成为其下一阶段增长的关键。
在制造端，台积电的领先地位依然稳固。分析师 Akash Jatwala 指出，台积电在 2025 年将占据超过四分之三的先进制程手机 SoC 代工市场份额，其相关出货量预计同比增长 27%。
展望 2026 年，台积电和三星都将开始量产 2nm 芯片，届时苹果、高通、联发科等所有主要厂商都将推出基于该工艺的下一代旗舰 SoC。
