11月5日消息，据韩国媒体Business korea报道，SK海力士近日已经与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判，价格将比HBM3E高出了50%以上，为其未来实现性能突破奠定了基础。
今年3月，SK海力士就率先向英伟达交付了全球首块12层堆叠的HBM4显存样品。在该样品获得英伟达的积极评价后，SK海力士于6月开始交付首批产品。与此同时，SK海力士也开始就为英伟达下一代AI芯片Rubin（计划于明年下半年发布）供应HBM4显存进行价格谈判。
HBM4 拥有 2048 个数据传输通道（I/O），是 HBM3E（1024 个）的两倍。此外，HBM4 在连接图形处理器 (GPU) 和 HBM 的逻辑基础芯片（Base die）中集成了计算效率和能耗管理等“逻辑处理”功能。SK海力士已将HBM4的Base die的生产外包给台积电，此前 SK海力士一直自行生产基础芯片。
今年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。预计将于今年四季度出货，并计划在明年全面扩大销售。
随后在10月底三季度财报会议上，SK海力士宣布其已与主要客户就明年的HBM供应完成了讨论。而这个主要客户外界猜测就是英伟达。
报道称，SK海力士与英伟达双方的谈判过程并不顺利。考虑到技术进步所涉及的成本，SK海力士向英伟达提出的HBM4定价为500美元左右，比其上一代产品HBM3E高出50%以上。但是，英伟达对如此大幅度的涨价表示犹豫，因为竞争对手三星电子和美光科技也能供应HBM4，这导致双方产生冲突。
不过，近期的消息显示，由于美光的HBM4产品仍难以满足英伟达（NVIDIA）对性能和功耗的要求，导致美光可能需要重新设计HBM4芯片架构。如果消息属实，那么将导致美光HBM4的量产延后长达9 个月，这也意味着其在2026年内都将难以实现量产，将错失英伟达的订单。与此同时，三星的HBM4仍在积极提升良率当中，预计也要明年上半年才能量产，但是否能够通过英伟达的认证还是未知之数。这也意味着SK海力士是目前唯一能够满足英伟达要求的HBM4供应商。
最终，SK海力士与英伟达敲定的HBM4供应的价格约为每颗560美元，这使得该公司得以继续保持其在HBM4市场的主导地位。
SK海力士的一位官员表示：“最终的供货价格和谈判细节尚无法确认”。但他解释说：“考虑到工艺进步和原材料成本，HBM4的价格存在大幅上涨的因素。”
SK海力士在完成价格谈判后，近期面向机构投资者举行了投资者关系（IR）会议，预测明年将继续保持高营业利润率。
据金融投资行业人士透露，SK海力士确认，“符合英伟达规格的产品价格和销量已经确定，目前的盈利能力得以维持。”这意味着，即使三星电子和美光进入HBM4市场，也不会对SK海力士的营业利润和业绩造成不利影响。业内认为SK海力士的HBM4利润率约为60%。
市场预测SK海力士明年的HBM销售额约为40-42万亿韩元。如果利润率与今年持平，SK海力士仅HBM一项业务的营业利润就将达到约25万亿韩元。随着SK海力士在明年下半年从目前的主要供应产品HBM3E过渡到HBM4，预计其HBM业务的整体业绩将比今年（销售额约30万亿韩元，营业利润约17万亿韩元）增长40-50%。
有预测称，SK海力士明年的营业利润将超过70万亿韩元，这将得益于HBM4的盈利能力。因为在全球人工智能基础设施投资热潮的推动下，HBM与通用DRAM的价格也大幅上涨。
据DRAMeXchange数据显示，DDR4的固定交易价格在9月份突破了7美元，创下6年10个月以来的新高。这主要是由于近年来主要DRAM公司将重心放在确保HBM生产线上，导致通用DRAM的供应瓶颈不断扩大。
随着DRAM价格飙升，分析显示，SK海力士明年通用DRAM的营业利润率也可能接近50-60%。一位业内人士表示：“随着AI推理应用的快速发展，DRAM供应短期内无法满足需求。”他还补充道：“SK海力士甚至在产品投产前就已经售罄了明年的订单，因此高利润率将得以维持。”
