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数据中心最新文章

中国企业被劝避用英伟达H20

8月13日消息，彭博社报道，就在特朗普政府撤销对H20芯片的实际销售禁令、为英伟达重返中国市场扫清障碍之后，中国却开始敦促国内企业避免使用该芯片，尤其是在政府相关项目中。此举给英伟达的回归之路平添了诸多变数。据知情人士透露，过去几周，中国有关部门已向多家企业发函，不鼓励它们使用这款性能经过削减的半导体。这些要求匿名的知情人士表示，该文件尤其反对国有企业和民营公司在任何政府或国家安全相关工作中使用H20芯片。

发表于：8/13/2025

传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

发表于：8/13/2025

2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%

据Gartner统计，2024年全球基础设施即服务（IaaS）市场规模达到1718亿美元，同比增长22.5%。亚马逊在2024年继续位居IaaS市场第一，其次是微软、谷歌、阿里巴巴和华为。

发表于：8/13/2025

新华社发文详解美国AI竞赛新路线图

美国“AI行动计划”寄望现有AI巨头实现产业变革的想法，只会加剧AI生态的“马太效应” 　　美国近年来频繁出现大规模供电故障，也为AI能否获得稳定电力供应画上问号　　美国“计划”出台当天，欧洲智库欧洲政策研究中心便召开圆桌会议，提出欧洲要和印度等国家联合，共同筑牢技术主权防线　　7月23日，美国发布“人工智能（AI）行动计划”，声称该计划会让美国赢得人工智能竞赛。随着人工智能竞赛进入产业变革竞争阶段，美国不但技术先发优势已被基本追平，更因实体经济“空心化”而在产业变革竞争中陷入“无处发力”的困境，争夺人工智能赋能产业变革高地面临困境。

发表于：8/12/2025

特朗普称考虑允许英伟达对华出售Blackwell芯片

特朗普还表示，他计划与黄仁勋商讨一项新协议，允许英伟达向中国市场出售基于其最新Blackwell架构的芯片。一旦获批，将为英伟达解锁数十亿美元的营收。特朗普表示，用于对华销售的Blackwell芯片将“实施功能降级”，他将此举比作美国对外出售其降级版的先进战斗机。“我很可能会达成这笔交易，”特朗普在记者会上表示，“关于Blackwell，我想他（黄仁勋）会为此事再来见我。”

发表于：8/12/2025

卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌

8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。

发表于：8/12/2025

英伟达与AMD中国特供AI芯片销售额15%将上交美国

8月11日消息，据英国《金融时报》报道称，英伟达和AMD已同意将15%的芯片销售收入提供给美国政府，以换取美国特朗普政府批准他们的AI芯片的对华出口许可证，这是这项不寻常安排的一部分。

发表于：8/11/2025

高通进军服务器CPU新赛道

8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。

发表于：8/11/2025

英伟达第三次回应H20不存在后门

8月11日消息，近日中央广播电视总台旗下的新媒体账号玉渊谭天发布长文，重点阐述了美国如何给芯片安加密后门。

发表于：8/11/2025

英伟达正式获得H20对华出口许可

据英国《金融时报》当地时间8月9日报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋于当地时间8月6日赴白宫拜会美国总统特朗普后，美国商务部开始向英伟达发放H20芯片出口至中国大陆的许可证。

发表于：8/11/2025

闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士

8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。

发表于：8/7/2025

SK海力士HBM4定价曝光较HBM3E溢价最高70%

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。

发表于：8/7/2025

NEO半导体公布X-HBM架构概念

8 月 6 日消息，3D 存储器 IP 企业 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高带宽内存架构概念，宣称可实现 32000-bit 的超高位宽和 512Gb 的单层容量。

发表于：8/6/2025

是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证

AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。在是德科技，Ram Periakaruppan带领的团队走在了AI研发的最前沿，致力于开发先进的基准测试、验证和优化解决方案，帮助业界驾驭快速发展的AI基础设施。

发表于：8/6/2025

英伟达再度深夜发声

英伟达再度回应公司被约谈事件。 8月6日消息，今天凌晨，英伟达通过官网发布长文《NVIDIA 芯片不存在后门、终止开关和监控软件》，作者是英伟达首席安全官大卫·雷伯（David Reber）。

发表于：8/6/2025