数据中心最新文章 斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术 随着人工智能（AI） 与高性能计算（HPC） 的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。 过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。 发表于：10/23/2025 2025H1中国AI IaaS整体市场同比增长122.4% 10月21日消息，近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智算云基础设施市场（AI IaaS）（2025上半年）跟踪》显示，2025上半年中国AI IaaS整体市场同比增长122.4%，市场规模达到198.7亿元人民币。其中，GenAI IaaS市场同比增长219.3%，市场规模达166.8亿元人民币；Other AI IaaS市场同比缩减14.1%，市场规模达31.9亿元人民币。 发表于：10/22/2025 英特尔展示出最新高效异构AI系统 10 月 20 日消息，英特尔在 2025 OCP 全球峰会上展示了其打造的一款高效异构 AI 系统，这一混合计算基础设施结合了英特尔自家的 Gaudi3 AI加速器与英伟达的 B200 Tensor Core GPU。 发表于：10/20/2025 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 发表于：10/20/2025 阿里云新方案英伟达GPU用量削减82% 在韩国首尔举办的第 31 届操作系统原理研讨会（SOSP）上，阿里云发布的“Aegaeon”的计算池化解决方案研究成果成功入选，可解决 AI 模型服务中普遍存在的 GPU 资源浪费问题。 发表于：10/20/2025 美光退出中国数据中心市场 10月17日消息，据路透社援引两位内部人士的话报道称，由于未能从2023年中国政府对其产品在中国关键基础设施中使用的禁令中恢复过来，美国存储芯片大厂美光计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。 发表于：10/20/2025 英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构 【2025年10月17日, 德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上发布的针对人工智能（AI）基础设施推出的800V直流（VDC）电源架构提供支持。 发表于：10/17/2025 黄仁勋：英伟达AI芯片在华份额由95%暴跌至0% 当地时间10月6日，在美国纽约 Casa Cipriani 举办的 Citadel Securities “2025年全球市场未来”会议上（相关视频10月15日才披露），英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋与红杉资本合伙人 Konstantine Buhler 就人工智能和下一个增长前沿进行了讨论。在对谈当中，黄仁勋提到，因为美国政府的出口管制，英伟达在中国人工智能（AI）市场的份额将由95%变成0%。 发表于：10/17/2025 2030年顶级云服务Marketplace销售额将达1630亿美元 Omdia的最新研究显示，通过以亚马逊云科技(AWS)、微软Azure和谷歌云为首的顶级云服务Marketplace进行的企业软件销售，预计将从2024年的300亿美元飙升至2030年的1630亿美元。这一增长反映了企业对Marketplace采购的使用率不断提高，以及Agentic AI销售的急剧上升。随着整个IT行业的厂商——从大型全球软件提供商到独立软件开发商(ISV)初创公司——越来越多地将顶级云服务Marketplace作为主要的市场渠道，Omdia预测，从2025年到2030年，五年复合年增长率(CAGR)将达到29.1%。 发表于：10/17/2025 英伟达联合微软xAI等宣布400亿美元收购Aligned Data Centers 2025年10月9日，星期四，美国伊利诺伊州诺斯莱克市的Aligned数据中心。Aligned数据中心正就贝莱德公司旗下的全球基础设施合作伙伴以400亿美元收购该公司进行深入谈判。 发表于：10/16/2025 IDC发布中国云终端市场报告 近日，国际数据公司IDC发布了《2025H1中国云终端市场跟踪报告》，中兴通讯以44.5%的市场占有率，蝉联中国云终端市场冠军，连续两年稳居榜首，在云终端总体市场出货量、VDI解决方案云终端、商用云终端市场出货量均位列第一，并在消费类云终端市场持续大幅领先。 发表于：10/16/2025 传闻Arm将为OpenAI定制服务器CPU 10月15日消息，据外媒The Information报导，Arm正在设计一款服务器级CPU，作为OpenAI 下一代AI 机架的核心，这可能是Arm 迄今进入数据中心市场的最大步伐之一。 发表于：10/16/2025 AI硬件格局生变 甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 甲骨文与AMD宣布深化合作，OCI将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU，并逐步扩展；OCI计划中的超级集群将采用AMD “Helios”机架设计，由AMD Instinct MI450系列GPU，以及AMD的CPU和网卡组成。 发表于：10/15/2025 英特尔宣布新款AI芯片 聚焦推理力图重返AI市场 英特尔周二公布了一款搭载160GB内存、具备高能效的数据中心GPU，并将其加入该公司的AI加速器组合，旨在推动英特尔以开放系统与软件架构为核心的新AI战略。 发表于：10/15/2025 OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片 博通昨日发布新闻稿，宣布与 OpenAI 达成战略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）级 AI芯片，预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统，并在 2029 年年底前完成工作。 发表于：10/14/2025 «12345678910…»
