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亿门级层次化物理设计时钟树的研究

传统的展平式物理设计已不能满足VLSI的设计需求，层次化物理设计已成为VLSI设计的主流方法。在VLSI层次化物理设计过程中，顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟树偏差对整个芯片时序收敛有很大的影响。针对亿门级层次化顶层物理设计时钟树无法读取到子模块中的时钟树延时，导致最终顶层寄存器和子模块内寄存器时钟偏差过大的问题，提出了在顶层时钟树综合阶段设置子模块实际时钟延迟的方法，有效地减小顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟偏差，为后续的时序优化提供了有效保障。

发表于：9/16/2025

台积电拿下38%的全球晶圆代工2.0市场

9月16日消息，根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长18.5%。

发表于：9/16/2025

联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片

9月16日消息，联发科今天在官网发文宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批2nm芯片之一，预计明年底进入量产并上市。

发表于：9/16/2025

天龙三号火箭一级动力系统海上试车成功

9月15日消息，据媒体报道，北京天兵科技有限公司自主研发的天龙三号大型液体运载火箭，近日在山东海阳东方航天港海上平台成功完成一子级动力系统试车。

发表于：9/16/2025

前研发主管揭秘台积电三大支柱

近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。

发表于：9/16/2025

台积电等厂商加速FOPLP技术布局

9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。

发表于：9/15/2025

传美光DRAM暂停报价预计将涨价30%

随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。据台媒《经济日报》援引业内传闻报道称，全球第三大存储芯片厂商美光将暂停对渠道商及OEM/ODM厂商报价，后续价格可能调涨20%-30%。

发表于：9/15/2025

全球首款自带OLED屏幕的内存出现

9月14日消息，如今的硬件产品，带灯已经不稀奇，带屏幕才是潮流！全何(V-Color)宣布推出全球首款自带OLED屏幕的DDR5内存条，定名“XFinity+”。

发表于：9/15/2025

2028年美国数据中心投资将达1万亿美元

9月12日消息，据美国银行最新发布的报告称，今年6月美国数据中心建设支出创下400亿美元的历史新高，同比增长约30%。预计到2028年数据中心支出总额可能超过1万亿美元，其中大部分都是AI数据中心投资。麦肯锡分析称，AI数据中心带来的经济效益，不只是工作机会。数据中心也会成为能源、电信、云端服务、软件和制造等相关产业的催化剂，刺激数据

发表于：9/15/2025

台积电先进封装被迫提前生产计划

9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。

发表于：9/12/2025

超微电脑开始批量交付英伟达Blackwell Ultra系统

超微电脑(SMCI.US)周四表示，已开始批量交付英伟达(NVDA.US)Blackwell Ultra解决方案。超微电脑表示，该公司目前正在向全球客户交付具备即插即用 (PnP) 功能的英伟达HGX B300系统以及GB300 NVL72机架。早在6月初，超微电脑就推出了一系列专为英伟达Blackwell架构打造的企业级人工智能解决方案，旨在加速在欧洲市场的人工智能工厂部署。截至发稿，超微电脑盘后涨4.10%。

发表于：9/12/2025

不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求”

不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。

发表于：9/12/2025

代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求

9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。

发表于：9/11/2025

英特尔否认退出半导体玻璃基板业务

9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。

发表于：9/11/2025

我国首型面向太空旅游的完全可重复使用飞行器亮相

9 月 10 日消息，中科宇航液体动力系统试验中心落成暨试验能力发布会于 9 月 9 日在广州召开，标志着我国首个面向全球开放的商业航天动力系统测试平台落成。度超 100km，可载 7 人或

发表于：9/11/2025