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AET原创

紧跟市场趋势，MPS多路电源模块直面各类挑战

紧跟市场趋势，MPS多路电源模块直面各类挑战

随着5G和AI的发展，电源模块市场增长强劲。预测数据显示，到2024年仅二次电源模块的市场规模有望从2020年的2亿美元增长到近10亿美元。其中需求增长主要会来自5G通信基础设施、AI数据中心、超算等应用领域。

发表于：12/23/2022 2:45:00 PM

英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来

英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来

“今天，我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的，而应该使生活更美好，保护人类的未来，甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。

发表于：12/21/2022 3:56:00 PM

莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA

莱迪思新系列Avant登场，正式进军中端FPGA

莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。

发表于：12/21/2022 3:46:39 PM

第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

近日，由电子行业资深咨询公司易维讯（EEVIA）举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂，为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读，同时展望半导体行业新一轮发展趋势。

发表于：11/11/2022 10:07:00 AM

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

卫星互联网最新发展趋势2022-2025

　　随着高轨高通量卫星的成熟部署，全球卫星通信呈现大带宽、高速率、海量接入的服务特点，迄今为止全球卫星运营商已部署上百颗高轨高通量卫星。于此同时，2015年以来全球掀起低轨卫星互联网热潮，先后提出了近30个星座计划。卫星通信产业已发展到卫星互联网阶段。

发表于：11/3/2022 5:11:30 PM

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

可持续发展路30载，意法半导体称前路永无止境

作为在可持续发展之路上的先行者，意法半导体（ST）已经发布了第25份年度可持续发展报告，报告中可以看到这份坚持带来的实则是多方共赢。

发表于：10/19/2022 1:48:00 PM

RISC-V商用时机已至，正走向高性能发展之路

RISC-V商用时机已至，正走向高性能发展之路

过去的一年，在全球RISC-V生态伙伴的共同努力下，RISC-V生态有了很大的进展。

发表于：9/9/2022 5:09:13 PM

TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才

TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才

“从1996年TI大学计划进入中国高校开始，TI在中国高校领域就保持着长期的持续投入，激励着下一代工程师的成长。” 德州仪器(TI)中国大学计划经理王沁表示，“后20多年来，TI与中国的高校和教育部都保持紧密的合作，见证中国电子工程教育的蓬勃发展，同时也伴随着TI技术的发展，将最新的技术与TI相应的电子工程教育的发展相结合，为中国教育事业贡献自己的力量。”

发表于：9/9/2022 4:57:00 PM

新太空VS传统太空卫星市场将来孰优孰劣？

新太空VS传统太空卫星市场将来孰优孰劣？

新太空产业正挑战传统太空产业，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营的经济体系。

发表于：8/30/2022 2:31:00 PM

商业航天企业目前存在偿付能力薄弱的问题

商业航天企业目前存在偿付能力薄弱的问题

目前看来商业化是未来航天发展的主流和必然趋势，但目前还是存在一定的市场风险。

发表于：8/26/2022 2:59:00 PM