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晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门
发表于：4/9/2025 8:05:44 PM
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消息称三星启动1nm工艺研发
发表于：4/9/2025 7:59:28 PM
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三星否认晶圆厂暂停所有中国业务
发表于：4/8/2025 9:54:28 PM
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传三星电子考虑对DRAM内存和NAND闪存产品提价3%~5%
发表于：4/7/2025 10:39:58 AM
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三星和京东方之间的法律纠纷再度升级
发表于：4/7/2025 9:37:52 AM
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晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览
发表于：4/3/2025 10:08:00 AM
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消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2
发表于：4/2/2025 10:34:27 AM
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传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑
发表于：4/1/2025 11:21:18 AM
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消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象
发表于：4/1/2025 10:09:05 AM
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消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺
发表于：3/28/2025 11:25:00 AM
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三星Exynos芯片市场份额下滑 自用逐渐减少
发表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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三星加速QD-OLED面板生产
发表于：3/28/2025 9:58:00 AM
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
发表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄
发表于：3/26/2025 10:40:29 AM
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三星被印度追征6亿多美元税款
发表于：3/26/2025 10:12:55 AM
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DRAM价格连续六月下跌
发表于：3/24/2025 11:06:05 AM
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三星推出 Exynos Auto UA100汽车UWB芯片
发表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E内存冲击单颗64GB
发表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
发表于：3/19/2025 11:41:59 AM
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李在镕：三星电子正面临生死存亡！
发表于：3/18/2025 10:08:55 AM
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三星电子展望未来HBM内存
发表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消
发表于：3/17/2025 9:10:50 AM
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消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机
发表于：3/13/2025 11:20:15 AM
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曝三星5月抢先量产全球首款2nm芯片
发表于：3/13/2025 10:25:00 AM
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存储涨价已成定局
发表于：3/12/2025 11:39:32 AM
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
发表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉
发表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料
发表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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美国先进半导体产能占比将在2030年突破22%
发表于：3/10/2025 11:25:50 AM
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三星电子携手博通合作开发硅光子技术
发表于：3/10/2025 11:15:59 AM
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