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晶圆代工
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曝三星1.4nm推迟至2028年
发表于:6/24/2025 11:22:00 AM
富士通2nm CPU仍交由台积电代工
发表于:6/24/2025 11:13:10 AM
传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装
发表于:6/23/2025 9:30:59 AM
台积电前高管蒋尚义:遗憾在位时没能打败英特尔!
发表于:6/20/2025 9:37:27 AM
台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
发表于:6/20/2025 9:06:51 AM
部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
发表于:6/18/2025 1:05:27 PM
消息称英特尔下月全球裁员超万人
发表于:6/18/2025 1:00:03 PM
Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
发表于:6/17/2025 1:00:21 PM
台积电与三星激战2nm
发表于:6/16/2025 1:25:09 PM
全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已开始生产
发表于:6/12/2025 9:12:57 AM
消息称Rapidus将获本田投资数十亿日元
发表于:6/11/2025 11:35:10 AM
2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉
发表于:6/10/2025 9:40:05 AM
英特尔晶圆代工直指三星后院
发表于:6/4/2025 11:05:27 AM
台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元
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三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务
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联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产
发表于:5/29/2025 9:19:16 AM
三星电子半导体部门将再次调整
发表于:5/27/2025 10:11:51 AM
台积电发强硬声明硬杠美国芯片关税
发表于:5/27/2025 10:02:00 AM
台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上
发表于:5/16/2025 10:30:00 AM
Counterpoint:台积电2nm将刷新商业化纪录
发表于:5/16/2025 10:22:50 AM
消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作
发表于:5/9/2025 10:30:37 AM
英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体
发表于:5/9/2025 9:45:14 AM
美国即将开征半导体关税:税率最高或达100%?
发表于:5/6/2025 9:06:14 AM
英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力
发表于:4/30/2025 10:25:17 AM
三星美国晶圆厂已接近完工却迟迟不采购设备
发表于:4/24/2025 9:29:30 AM
英特尔出售Altera多数股份交易细节曝光
发表于:4/23/2025 10:16:04 AM
台积电再次否认入股英特尔晶圆厂
发表于:4/18/2025 9:27:10 AM
消息称三星电子向高通提供芯片原型
发表于:4/11/2025 1:20:08 AM
晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门
发表于:4/9/2025 8:05:44 PM
台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一
发表于:4/2/2025 10:54:00 AM
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