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生成式AI，可以设计芯片了
发表于：5/22/2023 1:38:26 PM
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是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计
发表于：5/15/2023 8:02:25 AM
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深思熟虑后，ZEKU解体绝不是资金原因！
发表于：5/14/2023 9:27:44 AM
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为什么芯片大厂都将接口IP作为打造安全SoC着力点？
发表于：5/9/2023 9:25:42 AM
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美国拟为韩国芯片企业延长一年对华出口管制宽限期
发表于：5/5/2023 1:27:35 PM
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传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造
发表于：4/26/2023 9:53:16 AM
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适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案
发表于：4/25/2023 3:19:14 AM
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芯片去库存走到哪一阶段了？
发表于：4/24/2023 10:46:44 AM
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芯片巨头，纷纷预警
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AI+EDA，提升芯片验证覆盖率的利器
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研发同比大增47.46%，东芯看好存储未来
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意法半导体USB供电EPR整体方案获USB-IF认证单个电源适配器输出功率高达140W
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异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
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宏光半导体公布2022年全年业绩
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半导体产业的三月：摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展
发表于：4/2/2023 10:55:00 PM
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英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合
发表于：4/2/2023 10:49:00 PM
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恩智浦UCODE® 9xm结合领先的性能与客户可配置的大容量存储器，扩展工业RFID标签应用
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Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度
发表于：4/2/2023 12:03:21 AM
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芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
发表于：3/30/2023 5:16:20 PM
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国产替代，两年消失了1万家企业
发表于：3/28/2023 10:24:11 AM
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水、气、电、热|N32L4系列低功耗MCU应用案例分享
发表于：3/4/2023 7:13:47 PM
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基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步马达控制之电动摩特车方案
发表于：3/4/2023 7:24:17 AM
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打破美国芯片管制？阿里巴巴芯片部门及支付宝将发布安全支付计算芯片
发表于：3/4/2023 6:56:23 AM
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基于Zynq 7000系列单板的FPGA米尔农业生产识别系统
发表于：3/3/2023 8:55:09 PM
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寒武纪子公司与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
发表于：3/3/2023 8:52:48 PM
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全球半导体协会：全球芯片行业合作很重要
发表于：3/3/2023 8:46:27 PM
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
发表于：3/3/2023 8:42:49 PM
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MY9706顺利通过车规级HTOL认证
发表于：3/3/2023 8:14:38 PM
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诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体
发表于：3/3/2023 8:10:02 PM
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美国打压中国芯背后：一年间，全球10大芯片公司损失7万亿
发表于：3/3/2023 8:06:08 PM
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