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FPGA为SteamVR™跟踪平台实现低延迟的同步
发表于：9/21/2017 5:00:00 AM
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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步
发表于：8/30/2017 8:33:33 PM
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莱迪思半导体为网络边缘智能应用
发表于：6/28/2017 10:23:00 PM
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中资基金收购莱迪思或被拒
发表于：6/15/2017 1:58:00 PM
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莱迪思ECP5 FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统
发表于：6/7/2017 8:40:00 PM
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莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案
发表于：6/7/2017 8:35:00 PM
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莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件
发表于：5/2/2017 4:01:00 PM
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FPGA行业大变天，英特尔/莱迪思都有啥规划？
发表于：4/17/2017 6:04:00 AM
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Simplay Labs推出三项全新服务
发表于：3/22/2017 6:48:00 PM
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莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
发表于：2/23/2017 9:12:00 PM
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分布式异构处理的行业应用
发表于：2/15/2017 8:04:00 PM
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TPCAST与莱迪思半导体建立合作伙伴关系
发表于：2/7/2017 7:24:00 PM
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TPCAST 2.0采用莱迪思无线VR视频芯片组 获得更自由的VR体验
发表于：1/24/2017 4:09:00 PM
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顺应行业发展 莱迪思毫米波射频产品子公司SiBEAM实在不简单
发表于：1/14/2017 4:12:00 PM
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莱迪思：半导体并购潮和5G时代，FPGA的新出路
发表于：1/14/2017 4:03:00 PM
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Canyon Bridge收购莱迪思 或许只是看好FPGA
发表于：12/17/2016 5:00:00 AM
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莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus 器件
发表于：12/13/2016 9:25:00 PM
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并购基金部分资金来自政府 中资并购莱迪思或遇阻碍
发表于：11/30/2016 9:42:00 AM
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莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA
发表于：11/5/2016 3:59:00 PM
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发表于：11/2/2016 10:03:00 PM
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莱迪思半导体旗下SiBEAM技术
发表于：9/22/2016 5:23:00 PM
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莱迪思半导体公司汽车级产品系列迎来新成员
发表于：9/14/2016 8:08:00 PM
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莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件
发表于：6/1/2016 5:01:00 PM
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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
发表于：5/13/2016 9:12:00 PM
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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
发表于：4/21/2016 10:06:00 AM
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紫光购入莱迪思6%股份 收购忙不停
发表于：4/14/2016 1:26:00 PM
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
发表于：3/28/2016 8:28:00 PM
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莱迪思半导体不断加强适用于低功耗 小尺寸FPGA的设计工具套件
发表于：2/23/2016 8:11:00 PM
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
发表于：1/9/2016 8:38:00 PM
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 实现千兆级无线互连
发表于：1/5/2016 1:15:00 PM
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