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第三代半导体潮起，我国GaN射频市场迎何机遇？
发表于：12/11/2021 1:55:11 PM
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释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度
发表于：12/6/2021 2:57:33 PM
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Microchip持续扩大氮化镓（GaN）射频功率器件产品组合
发表于：12/2/2021 8:46:00 PM
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还能更小吗？全新基于InnoSwitch4-CZ设计的72W充电器来了
发表于：11/30/2021 10:19:53 PM
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GaN功率芯片走向成熟，纳微GaNSense开启智能集成时代
发表于：11/28/2021 10:37:48 PM
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纳微半导体未来GaN市场布局的战略规划，GaNSense引领智能
发表于：11/24/2021 5:54:04 AM
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中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局
发表于：11/11/2021 10:43:28 PM
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第三代半导体材料GaN和SiC，国产应用新布局
发表于：11/2/2021 12:49:14 PM
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GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
发表于：11/1/2021 8:36:00 PM
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拆解苹果首款GaN充电器，背后大赢家曝光
发表于：10/29/2021 10:39:29 AM
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DARPA推动在蓝宝石衬底上开发N极性GaN
发表于：10/27/2021 2:54:06 PM
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GaN市场的新进展，GaN半导体的迅速崛起
发表于：10/26/2021 9:01:39 PM
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TI推出全新GaN技术，携手台达打造高效能服务器电源供应器
发表于：9/23/2021 5:41:51 PM
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ST 和Exagan开启GaN发展新篇章
发表于：9/7/2021 5:12:00 PM
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Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
发表于：8/30/2021 1:55:37 PM
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意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
发表于：8/30/2021 12:36:28 AM
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GaN乘风破浪
发表于：8/29/2021 1:21:00 PM
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赛微电子：北京MEMS产线启动量产，提供高标准MEMS制造服务
发表于：6/21/2021 10:22:15 PM
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TI如何助力电动汽车实现全面的动力总成集成？
发表于：6/9/2021 10:56:07 PM
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研究人员首次利用纳米“天线”，实现心肌细胞实时动态力成像
发表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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发表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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GF开发新型氮化镓器件，支持未来6G无线网络
发表于：6/1/2021 10:27:20 PM
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双轮驱动，GaN加速前行
发表于：5/25/2021 9:23:00 AM
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse为 KITT 带来活力
发表于：4/23/2021 5:36:21 PM
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2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6%
发表于：3/15/2021 2:23:19 PM
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2020：第三代半导体的网红之年
发表于：2/13/2021 11:13:32 PM
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基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用
发表于：12/20/2020 12:15:53 PM
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三安光电：三安半导体获1.84亿元补贴
发表于：12/14/2020 7:20:53 PM
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【德州仪器技术文章20201209】GaN功率级设计的散热注意事项
发表于：12/9/2020 4:10:06 PM
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TI GaN“新势力”，首款GaN FET定位于汽车和工业应用
发表于：12/8/2020 10:44:00 AM
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