汽车电子最新文章 英伟达Thor芯片量产多次延期 算力大幅缩水 7月23日消息，日前英伟达的一把手黄仁勋访华，展示了一波“高情商”，圈粉无数，然而这背后其实有着更多精彩故事。 当前不少车企已经在努力摆脱英伟达，包括小鹏、蔚来已经自研了AI芯片，且量产装车。起码多卖出2万辆汽车，对应约60亿元的销售收入。 发表于：7/24/2025 英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能 【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8 发表于：7/22/2025 消费级芯片上车 成本大降 无强制安全认证要求 7月18日消息，近日一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚公开表示称，奥迪绝不拿用户练手。 李凤刚以消费级芯片和车规级芯片的安全余量举例称，“汽车在高速行驶中一旦发生问题，后果往往是致命的。消费级芯片的缺陷率允许达到500PPM（即每100万件中允许有500件出现故障），而车规级芯片的缺陷率通常要求低于百万分之一”。 随后，汽车该不该用消费级芯片引起了网友的热议，有的表示支持这样做，也有人强烈反对。 发表于：7/18/2025 四大核心问题难解决 固态电池26年恐难量产 集能量密度高、补能速度快、性质稳定等多重优势的固态电池，被认为是新能源时代的理想能源方案。为了抢占更有利的市场地位，部分企业已经公布了固态电池的量产时间表，甚至有企业计划在 2026 年将固态电池量产上车。 然而，企业需要克服的技术瓶颈，可能要比想象中更大。 在日前举办的「2025 中国汽车论坛」中，中国汽车技术研究中心有限公司首席科学家王芳直言，固态电池仍存在四个在短期内难以突破的核心问题：离子传导通道不够明确、生产工艺复杂、安全控制未到位、大规模量产难度高。 发表于：7/18/2025 智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿 等线随着诸如智能驾驶汽车、载人/货无人机、无人农机、各种专用和消费机器人等智能与无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的安全性已成为了一个值得关注的重要话题。它们的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的研究，智能设备尤其是无人设备的全方位安全性包括三大方面：功能安全、信息安全和时空安全。大家对信息安全仿佛比较熟悉，对功能安全也有所耳闻，对时空安全比较陌生，但三大类安全都越来越重要，并构成了智能和无人设备的完整安全体系。 发表于：7/17/2025 东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器 中国上海，2025年7月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款车载光继电器[1]“TLX9165T”，其采用10引脚SO16L-T封装，支持输出耐压1800V（最小值）的高压车载电池。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：7/17/2025 贸泽授权代理Texas Instruments 丰富多样的产品 2025年7月16日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 持续供货Texas Instruments （TI） 的新产品和解决方案。作为一家授权代理商，贸泽提供超过69,000种TI器件供订购，其中包括超过45,000种有库存且可立即发货。此外，还提供多样化的TI技术组合，帮助买家和工程师将产品推向市场。 发表于：7/16/2025 商务部将电池正极原材料制备技术列入出口管制 7月15日，中国商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。 发表于：7/16/2025 意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列 2025 年 7 月 7 日，中国——意法半导体的 L9800 车规 8 通道低边驱动器符合ISO 26262汽车功能安全标准，采用了紧凑的无引线封装 发表于：7/16/2025 我国升级技术出口限制阻止欧盟强迫中国新能源企业转让技术 7月16日消息，之前环保倡导组织“交通与环境”(T&E)的一项研究显示，除非欧洲制定法规要求中国电池制造商拿技术和技能转让换取国家援助，否则欧洲恐沦为中国电池制造商的“组装厂”。 发表于：7/16/2025 一汽奥迪高管内涵车企用消费级芯片 7月14日消息，消费级芯片到底该不该用在车上，这个话题又一次引起了网友的热议。 近日，一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚发视频称，有的车企认为消费级的芯片算力更强，安全也有保障。 发表于：7/15/2025 一汽奥迪公开反对汽车消费级芯片 7月13日消息，近日，有关车规级芯片和消费级芯片的话题引发争议。一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚发视频称，消费级和车规级芯片差别很大，汽车不是快消品，奥迪绝不会拿用户练手。 发表于：7/14/2025 ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！ 7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开 发表于：7/14/2025 意法半导体推出面向智能驾驶舱的高频数字车规音频功放 2025 年 6 月 24日，中国——意法半导体推出车规 D类音频功放，面向智能座舱应用，器件整体尺寸很小，配备数字输入接口，可简化电路设计。 发表于：7/9/2025 四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局 传统汽车计算架构中，往往采用CPU与GPU或/和NPU等计算单元组成异构计算模式；随着自动驾驶算法从L1向L5快速演进对软件适配性的要求越来越高，以及不断有新的传感器和信息娱乐设备加入车内，不同的架构开始出现不同的发展轨迹。同时，系统复杂性快速提升、大量的数据搬运、资源调度协同难度提升和软件快速迭代等新挑战开始出现，使缺乏灵活性的硬件架构成为了在技术、安全和成本等多个方面制约汽车智能化发展的瓶颈。 发表于：7/8/2025 «…45678910111213…»
