汽车电子最新文章 中企集体加速换下英伟达芯片 美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。 发表于：8/7/2025 格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议 8 月 6 日消息，格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。 格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。 发表于：8/6/2025 英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度 发表于：8/1/2025 消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议，据行业分析师预测，特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段，其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。 发表于：8/1/2025 无需等固态电池 特斯拉称锂离子电池仍有巨大提升空间 7 月 30 日消息，在近日举办的特斯拉爱好者活动“X Takeover”上，特斯拉汽车工程副总裁拉斯・莫拉维（Lars Moravy）表示，锂离子和磷酸铁锂（LFP）电池在能量密度和性能方面已经证明了自己的价值，而目前我们才刚刚开始挖掘它们的潜力。 发表于：7/31/2025 LG新能源拿下特斯拉签署43亿美元磷酸铁锂电池大单 7 月 30 日，据路透社报道，知情人士周三称，韩国电池制造商 LG 新能源已与特斯拉签署了一份价值 43 亿美元的合同，为后者储能系统供应磷酸铁锂电池。 发表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场 7月29日，三星电子周一宣布与一家跨国公司达成了一项价值165亿美元的芯片代工协议。埃隆·马斯克(Elon Musk)随后在X上证实，这家公司就是特斯拉。天风国际证券知名苹果分析师郭明錤对此表示，特斯拉和马斯克能够借此机会以极低成本参与晶圆代工业务。 发表于：7/30/2025 马斯克剧透特斯拉最强智驾芯片 特斯拉AI 5芯片还没量产，马斯克就开始剧透AI 6了。 7月28日消息，就在刚刚，特斯拉CEO埃隆·马斯克突然在社交媒体上发文透露了特斯拉AI 6芯片将由三星代工，AI 5芯片已经完成初期设计即将投产。宽通信，执行推理服务。从直 发表于：7/29/2025 三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议 7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元）的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。 发表于：7/28/2025 「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地 中国上海，2025年7月22日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。 发表于：7/26/2025 ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案 在户外蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品，D类功放芯片因效率高、贴片小封装等优势应用越来越广。在中大功率的2.1音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟信号输入的功放芯片需要通过前级运放来做前级放大及分频。音箱系统绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避，一直困扰着电子工程师。 发表于：7/26/2025 近10年来首度亏损 意法半导体股价暴跌15.86% 当地时间7月24日，欧洲芯大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布的第二季财报显示，受资产减损及重组成本影响，二季度营业亏损1.33亿美元，这是2013年以来首度出现季度亏损，导致股价暴跌15.86%，创近一年来最大跌幅。 发表于：7/25/2025 「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。 发表于：7/25/2025 负责任的赋能技术实现边缘AI全面适用 当部分人仍在探索AI的应用方式时，恩智浦已着眼未来，提出关键问题：如何确保AI以安全、可靠且负责任的方式运行？通过与技术、政府及商界精英的合作，使其真正落地，正是负责任AI（Responsible AI）成为焦点的关键。 发表于：7/24/2025 博世计划2029年前裁员1100人 7 月 23 日消息，德国汽车零部件制造商博世（Bosch）将大幅调整其位于罗伊特林根（Reutlingen）的生产基地，并计划到 2029 年前裁员最多达 1100 人。公司高管周二表示，这一举措是由于汽车行业市场状况急剧恶化，导致产品销量持续下滑。 发表于：7/24/2025 «…3456789101112…»
