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业界动态

英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新

【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。

发表于：11/5/2025 1:47:29 PM

华信邮电挂牌转让诺基亚贝尔50%股权

11月5日消息，据北京产权交易所公告，上海诺基亚贝尔股份有限公司346628.9734万股股份（约占总股本的50%）挂牌转让。转让底价41亿元。

发表于：11/5/2025 1:37:02 PM

研究称中国顶尖科学家数量2024年首次超越美国

过去几十年间，中国科研在国际舞台上演绎了一出「后来者居上」的传奇。曾几何时，中国学者因论文数量激增而被称为「论文大国」，然而论文质量良莠不齐；而今，中国正逐步摆脱「数量取胜」的刻板印象，以更高的科研质量和领导力崭露头角。在国际科研合作的长跑比赛中，那位曾遥遥领先的选手开始感受到来自东方的脚步声 —— 中国正从追随者变为领跑者。这个转变不仅体现在发表论文的数量上，更反映在科研合作中角色的转变和成果影响力的提升上。一篇发表于顶刊 PNAS（美国国家科学院院刊，中科院 1 区）的中美合作的的论文通过大量分析得出了该结论。论文作者来自武汉大学与美国芝加哥大学、加州大学洛杉矶分校等。

发表于：11/5/2025 1:17:07 PM

2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1%

11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。

发表于：11/5/2025 1:05:57 PM

佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机

在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。

发表于：11/5/2025 1:00:38 PM

OpenAI CEO回应1.5万亿美元投资

11月4日消息，据外媒Business insider报道，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）最近在Podcast 节目上，回应了外界对于OpenAI为何能承诺未来数年内投资超过1.5万亿美元投资的质疑。

发表于：11/5/2025 11:50:35 AM

三星加速导入1c DRAM设备全力推进HBM4量产

11月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，三星电子正加速导入10nm级 1c 制程DRAM设备，目标在明年初启动HBM4量产，努力追赶已率先与英伟达签署HBM4供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。

发表于：11/5/2025 11:46:24 AM

中国科学院精密测量院提出原子量子计算新架构

近日，中国科学院精密测量科学与技术创新研究院詹明生、许鹏团队在中性原子量子计算领域取得重要进展。该团队创新性提出并在实验上演示了一种基于光纤阵列的原子量子计算新架构，成功解决了中性原子体系中寻址操控同时兼具高并行、高速率、高稳定性的挑战，相关成果以“A fiber array architecture for atom quantum computing”为题发表在国际学术期刊《Nature Communications》上。

发表于：11/5/2025 11:36:52 AM

环球晶圆：半导体硅片供过于求成熟制程需求弱

11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。环球晶圆：半导体硅片供过于求

发表于：11/5/2025 11:31:45 AM

Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？

全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。

发表于：11/5/2025 11:26:41 AM

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