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业界动态

中国移动研究院发布CIS-RAN无线智脑系统原型

近日，中国移动研究院联合中国电子飞腾、浪潮信息、苏移集成、中国移动江苏紫金研究院等产业链核心伙伴，正式发布了自主研发的“CIS-RAN无线智脑系统原型”。这一系统基于中国移动提出的“智能协作无线接入网”创新架构，依托自研的5G-A通算一体灵云基站，构建了网络与人工智能深度融合、双向赋能的技术体系，标志着我国在面向6G的无线智能系统领域取得重要突破。

发表于：11/5/2025 9:05:25 AM

Omdia预测6G和AI将推动全球通信行业增长

市场研究公司Omdia最新发布的《全球通信提供商收入与资本支出预测》报告显示，在技术创新、基础设施扩张及6G与人工智能（AI）战略投资的推动下，到2030年，全球通信提供商（Communications Providers,CP）收入预计将达到5.6万亿美元，2025年至2030年期间的复合年增长率将达6.2%。

发表于：11/5/2025 9:00:33 AM

英伟达重返中国市场无望

11月4日，《华尔街日报》发表内幕文章称，虽然黄仁勋(Jensen Huang)大力游说美国总统特朗普，允许英伟达对华出售Blackwell芯片，但是此举遭到了美国高级官员的反对。

发表于：11/4/2025 1:13:00 PM

揭秘特斯拉人形机器人训练

北京时间11月3日，《商业内幕》周末发文，披露了特斯拉的人形机器人实验室，让外界得以一窥特斯拉是如何把Optimus训练得像人一样的。

发表于：11/4/2025 1:09:05 PM

微软获批向阿联酋供应英伟达GPU

当地时间11月3日，微软在首届阿布扎比全球AI 高峰论坛上宣布，未来4年将在阿联酋投资152 亿美元，并供货基于最先进的英伟达AI GPU的系统。今年5月，美国总统特朗普与阿联酋总统穆罕默德（Sheikh Mohamed bin Zayed al-Nahyan）达成协议，计划在阿布扎比建立一个AI数据中心园区。这项计划因美国的AI出口管制政策遭到了搁置，因为出口管制限制了AI 系统所需的英伟达GPU的销售。

发表于：11/4/2025 1:05:25 PM

SK海力士公布未来存储路线图

11 月 4 日消息，SK 集团本年度的 AI 峰会正在韩国首尔举行，在昨日的主题演讲中，SK海力士社长郭鲁正公布了该企业的存储路线图：

发表于：11/4/2025 12:59:30 PM

SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8%

11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1%

发表于：11/4/2025 11:56:23 AM

英伟达H100 GPU首次飞入太空

11月2日13时09分，SpaceX用猎鹰9号B1091完成Bandwagon-4拼单发射，携18颗卫星入轨。主星为韩国国防部“425工程”SAR侦察卫星；最轻载荷Starcloud-1仅60 kg，内嵌NVIDIA H100 GPU，可在轨运行Google Gemini定制模型，号称首座太空AI数据中心。Crusoe计划2026年底上线云服务，2027年初提供天基GPU算力。卫星借真空散热、太阳能供电，宣称能耗成本为地面方案十分之一，Starcloud预测十年内新建数据中心将移至太空。

发表于：11/4/2025 11:51:24 AM

AMD在美被起诉半导体专利侵权

11 月 4 日消息，当地时间周一，美国技术授权公司 Adeia 宣布向得州西区地方法院提起两起针对 AMD 的专利侵权诉讼，指控 AMD 侵犯其十项与半导体技术相关的专利，其中包括七项涉及混合键合技术的专利，以及三项涉及先进制程节点技术的专利。

发表于：11/4/2025 11:45:11 AM

消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺

11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。

发表于：11/4/2025 11:40:57 AM

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